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集成電路是5G時(shí)代核心中的核心

2019-11-25 07:40:09   來(lái)源:新浪科技   評(píng)論:0   [收藏]   [評(píng)論]
導(dǎo)讀:  作為新一代移動(dòng)通信技術(shù),5G對(duì)構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)設(shè)施,推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義重大。在近日世界5G大會(huì)舉行的5G新銳企業(yè)高峰論壇上,集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)、科技部
  “作為新一代移動(dòng)通信技術(shù),5G對(duì)構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)設(shè)施,推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義重大。”在近日世界5G大會(huì)舉行的5G新銳企業(yè)高峰論壇上,集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)、科技部原副部長(zhǎng)曹健林開(kāi)門(mén)見(jiàn)山。他表示,對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),5G會(huì)加大各類(lèi)芯片的應(yīng)用,既包括數(shù)量上的增加,也包括應(yīng)用范圍的擴(kuò)大,5G會(huì)促進(jìn)各類(lèi)新需求的進(jìn)一步發(fā)展,進(jìn)而帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備、封測(cè)等一系列產(chǎn)業(yè)的不斷進(jìn)步。

  中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春表示,5G帶來(lái)信息傳輸革命性的變化,不只體現(xiàn)在數(shù)據(jù)傳輸會(huì)帶來(lái)移動(dòng)信息網(wǎng)絡(luò)的變革、帶來(lái)豐富的想象空間,更重要的是,在信息傳輸之外,要真正看到信息感知、傳輸、存儲(chǔ)、處理、決策、執(zhí)行,這是一個(gè)閉環(huán)的過(guò)程,其中永遠(yuǎn)脫不開(kāi)芯片的影子。“所以說(shuō),集成電路在信息化時(shí)代是核心中的核心。”他強(qiáng)調(diào)。

  5G時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)會(huì)讓數(shù)據(jù)大爆發(fā),地平線(xiàn)戰(zhàn)略副總裁李星宇舉例道,500輛全副武裝的自動(dòng)駕駛汽車(chē)一天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量可以超過(guò)4年前人類(lèi)創(chuàng)造的數(shù)據(jù)總量,自動(dòng)駕駛汽車(chē)是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代最大的單一數(shù)據(jù)節(jié)點(diǎn)。“在4G時(shí)代,數(shù)據(jù)的流動(dòng)是不斷從手機(jī)往云上遷移,可是5G時(shí)代這樣的趨勢(shì)變了,數(shù)據(jù)不再是單向牽引,而變成了分布式的,尤其是端上和邊緣側(cè)。這就要求我們的計(jì)算也要如影隨形,去思考如何打造端、邊、云協(xié)同計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)。”

  “5G的不同場(chǎng)景給算力提出不同要求。”寒武紀(jì)副總裁劉道福說(shuō),“像智能家居、智慧農(nóng)業(yè)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景需要的算力是相對(duì)低的,但單位非常大,達(dá)到萬(wàn)億次。另外,手機(jī)、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)消費(fèi)電子需要的算力取決于具體應(yīng)用場(chǎng)景,這類(lèi)場(chǎng)景的特點(diǎn)是數(shù)據(jù)和設(shè)備的數(shù)量非常大,芯片的形態(tài)也比較零碎、比較多。而自動(dòng)駕駛對(duì)算力的需求會(huì)大很多,數(shù)據(jù)終端取決于業(yè)務(wù)規(guī)模和用戶(hù)量,取決于同時(shí)在線(xiàn)的用戶(hù)數(shù)。”

  上海海思技術(shù)有限公司副總裁楊鋒國(guó)同樣表示,5G時(shí)代的終端具有豐富的感知世界的能力,有視覺(jué)、嗅覺(jué)、聽(tīng)覺(jué),因此,需要有強(qiáng)大計(jì)算能力的芯片來(lái)應(yīng)對(duì)。

  響應(yīng)5G時(shí)代對(duì)芯片算力提出的高要求,葉甜春強(qiáng)調(diào)了產(chǎn)學(xué)研合作的重要性。在他看來(lái),技術(shù)的延續(xù)性創(chuàng)新和價(jià)格、材料的變革性創(chuàng)新各有側(cè)重,前者企業(yè)更擅長(zhǎng),因?yàn)槠髽I(yè)要從經(jīng)濟(jì)方向考量,在性能、成本、競(jìng)爭(zhēng)效率角度考慮問(wèn)題,所以會(huì)拼命向前迭代。而后者涉及更基礎(chǔ)的研究,高校和研究機(jī)構(gòu)有更大發(fā)揮空間,因此,集成電路的發(fā)展要結(jié)合兩者,“企業(yè)要改變思維,用更開(kāi)放的心態(tài)與高校、研究所合作”。

  上海兆芯集成電路公司副總經(jīng)理王惟林站在企業(yè)一方表達(dá)了認(rèn)同:“要提前布局,請(qǐng)大學(xué)、研究所幫你解決問(wèn)題。你提前做了,專(zhuān)利也就慢慢趕上去了,這是一個(gè)由表及里的過(guò)程。”

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責(zé)任編輯:zsz

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