企查查信息顯示，該專利早在今年4月20日就已申請，公布日為2020月12月4日。發(fā)明人共有四人：余凱、薛寒冬、謝有富、曾才周。

　　專利摘要顯示，該半導體空調(diào)集成了殼體、換熱器組件和接水盤。空調(diào)殼體上分別開設(shè)有回風口、冷風出口和熱風出口，空調(diào)殼體內(nèi)形成有相對獨立的熱氣流通道和冷氣流通道。

　　換熱器組件包括散熱換熱器、散冷換熱器和半導體制冷片。散冷換熱器上形成有散冷翅片，散冷翅片之間形成有散流道。冷氣流通道在高度方向上位于散令流道之下，散令流道的延伸方向朝向冷氣流通道。

　　接水盤設(shè)置在令氣流通道處，并位于散冷流道的下方。

　　應(yīng)用本實用新型的技術(shù)方案，能讓散冷換熱器上凝結(jié)的冷凝水在散冷流道的導向作用下流入至接水盤，避免冷凝水的不規(guī)則流動滴落所導致的半導體空調(diào)使用故障的技術(shù)問題。