家電消費網(wǎng)12月3日訊 前天，高通發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍888。據(jù)悉，這是高通迄今為止性能最強悍的移動平臺。不過，昨天有業(yè)內(nèi)人士指出，高通驍龍888芯片存在發(fā)熱和功耗短板。

　　該業(yè)內(nèi)人士指出，雖然高通驍龍888芯片的性能提升十分強悍，但是其一直存在被用戶所詬病的發(fā)熱問題。4G時代的驍龍810發(fā)熱就十分嚴(yán)重，而5G芯片的發(fā)熱量要遠超4G芯片，更何況其芯片CPU使用了一個超大核與三個大核，即便是使用了5nm的工藝，但發(fā)熱和功耗問題仍會是驍龍888面臨的最大隱患。

　　“由此引起的手機續(xù)航不足的問題，盡管手機廠家門多會選擇提升手機電池容量的方案，但其實際表現(xiàn)如何，目前還是無法確定的。”該人士認為，華為Mate40Pro依然是表現(xiàn)最好的安卓手機。

　　“按照以往的命名慣例，高通這款旗艦處理器的名字應(yīng)該是驍龍875”，有業(yè)內(nèi)分析師認為，高通此次發(fā)布芯片型號，從之前的高通865直接跳到高通888，很明顯這是為了中國客戶設(shè)定的。因為目前高通14個客戶中，12個是中國廠商。高通的擔(dān)憂是，如果反美情緒上升，中國手機制造商可能會轉(zhuǎn)向其他芯片設(shè)計公司。

　　臺灣的聯(lián)發(fā)科技及其天機芯片，以及韓國的三星及其Exynos處理器將是主要選擇。聯(lián)發(fā)科芯片在今年強勢崛起，天璣1000+芯片受到了不少手機廠商的青睞，該芯片的性能雖然略低于驍龍865，但成本價格卻遠低于驍龍865。國內(nèi)最大的手機廠商之一vivo選擇與三星繼續(xù)合作，還將首發(fā)Exynos 1080芯片，而三星也發(fā)力中國市場，希望更多的國產(chǎn)手機品牌采用Exynos芯片。

　　手機芯片市場變化風(fēng)云莫測。該人士認為，當(dāng)前的智能手機芯片已經(jīng)出現(xiàn)了性能溢出，即便是略微低性能的處理器也足以滿足當(dāng)前用戶的使用需求。因此，市場發(fā)展后期高通能不能屹立巔峰不倒充滿了變數(shù)。(段燕量)