該人士表示，聯(lián)發(fā)科的芯片很早以前是面向低端的智能手機(jī)，耗電量高，性能一般，而且發(fā)熱嚴(yán)重，還會(huì)遭遇軟件兼容問(wèn)題。購(gòu)買聯(lián)發(fā)科芯片的消費(fèi)者，不少遇到過(guò)app閃退，或者高熱重啟等問(wèn)題，很大程度上就是CPU優(yōu)化不到位造成的。。

　　“這個(gè)優(yōu)化不到位多半是企業(yè)急于把芯片上市套現(xiàn)，試驗(yàn)時(shí)間短不完善造成的，也可能是先天存在設(shè)計(jì)問(wèn)題。”該人士說(shuō)，消費(fèi)者肯定不愿意當(dāng)小白鼠把幾千塊錢買個(gè)手機(jī)被當(dāng)測(cè)試用戶，所以今后消費(fèi)者買手機(jī)，還得擦亮眼睛，優(yōu)先選擇成熟的而且便宜的產(chǎn)品，比如高通處理器，麒麟處理器。

　　據(jù)了解，今年2月，OPPO在發(fā)布OPPO Reno 3元?dú)獍鏁r(shí)，將天璣1000L換位驍龍765。產(chǎn)業(yè)觀察家陳樂(lè)表示，這充分說(shuō)明了手機(jī)企業(yè)不看好廉價(jià)低端的聯(lián)發(fā)科處理器。（杜佳）