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高通發(fā)布驍龍888芯片 小米11獲首發(fā)權

2020-12-03 13:32:57   來源:家電消費網   評論:0   [收藏]   [評論]
導讀:  家電消費網12月3日訊 在高通發(fā)布驍龍888芯片后,小米第一時間表示將在小米11系列上首發(fā)該芯片。  昨天,在2020高通驍龍技術峰會,高通發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍888。這是高通迄今為止性能最強悍的移動平
  家電消費網12月3日訊     在高通發(fā)布驍龍888芯片后,小米第一時間表示將在小米11系列上首發(fā)該芯片。

  昨天,在2020高通驍龍技術峰會,高通發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍888。這是高通迄今為止性能最強悍的移動平臺,除了領先的5G性能,驍龍888在AI、游戲和影像方面再次迎來全面升級。

  據了解,第六代高通AI引擎包含全新設計的高通Hexagon處理器,AI性能和能效均得到大幅提升,每秒可處理26萬億次AI運算。

  第三代Elite Gaming再升級,為Adreno GPU帶來有史以來最顯著的性能提升。

  全新的Spectra ISP也得到大幅提升,每秒可處理27億像素,與前代相比,處理速度提升高達35%。

  集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)-驍龍X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段、5G載波聚合、SA/NSA組網等,是面向全球的兼容性5G平臺。

  除小米獲得首發(fā)權之外,Redmi、Realme、一加也宣布將成為首批采用驍龍888芯片的手機品牌,而OPPO、中興、紅魔、努比亞、黑鯊等手機廠商表示會在明年第一季度發(fā)布驍龍888芯片的智能手機。(石堅)

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責任編輯:zsz

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