在大眾萬般期待和快馬加鞭程序之下，7月16日，中芯國際回歸A股，登陸了科創(chuàng)板。

　　首日的高漲也在大家意料之中，盤中市值一度接近7000億，7月16日收盤價為82.92元/股，上漲了201.97%，市值最終為5917.52億元，募資金額達到四五百億元。

　　至此，中芯國際一舉刷新了科創(chuàng)板的多個紀(jì)錄，從過會速度、科技股市值排名、募集金額一時無出其右。芯片產(chǎn)業(yè)巨無霸的歸來，能夠在境內(nèi)資本市場獲得更大融資支持，獲得更高的估值，這對于資本技術(shù)密集的晶圓廠商而言非常重要。

　　進一步說，此次上市也成為資本市場要大力投資半導(dǎo)體的風(fēng)向標(biāo)，同時國內(nèi)大眾也能享受半導(dǎo)體市場紅利。

　　在當(dāng)下科技博弈的大背景中，又為中芯國際的IPO賦予了更多含義，國內(nèi)制造龍頭將對國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展起到帶動作用，從而提速國產(chǎn)化。

　　面對這樣的標(biāo)桿性事件，也引發(fā)市場討論。有觀點質(zhì)疑，這是泡沫嗎?有觀點力挺，這是國之重器，理應(yīng)得到更多支持。也有觀點表示擔(dān)憂，中芯技術(shù)與龍頭臺積電存在不小的差距。

　　有業(yè)內(nèi)人士表示，中芯國際面臨著挑戰(zhàn)和機遇，但是即使有高科技泡沫也并非是壞事，泡沫與發(fā)展一路相隨，“過飽和”的進化方式，才能從中遴選出最適合生存的物種，我們需要更多高技術(shù)含量的半導(dǎo)體企業(yè)。

　　再從更大的范圍看，無論中芯國際還是華為，都隱約指向一場未來之戰(zhàn)，一場關(guān)于5G、人工智能、半導(dǎo)體的競爭，一場關(guān)于產(chǎn)業(yè)高地的爭奪與博弈。

　　中芯的征程

　　晶圓代工歷史有過多次洗牌，中芯國際的路程也歷經(jīng)坎坷。其創(chuàng)始人張汝京和臺積電創(chuàng)始人張忠謀都曾在德州儀器就職，都回到中國臺灣建立晶圓廠，一開始張汝京成立了世大積體電路，但是最終賣給了臺積電。隨后張汝京來到中國大陸，在上海市政府的支持下創(chuàng)辦中芯國際，創(chuàng)業(yè)途中，中芯國際還遭到來自臺積電起訴的官司，發(fā)展之路并不平坦。

　　如今，中芯國際已經(jīng)突破了14納米的工藝，成為科創(chuàng)板首家“A+H”紅籌企業(yè)。回顧來看，中芯國際主要有三個發(fā)展階段，2000年~2004年是奠基時期，其在上海和北京建廠，并收購了天津摩托羅拉晶圓廠;2004年~2015年是積累時期，中芯國際逐步投產(chǎn)，8英寸和12英寸集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)兼?zhèn)?2015年至今是高速發(fā)展時期，2015年其成為中國大陸第一家實現(xiàn)28納米量產(chǎn)的企業(yè)，實現(xiàn)中國大陸高端芯片零生產(chǎn)的突破，并分別在上海、北京、天津和深圳啟動生產(chǎn)基地的新建和擴建。2019年實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)，第二代FinFET技術(shù)進入客戶導(dǎo)入階段。

　　目前，中芯國際在晶圓市場上排名第五，根據(jù)集邦最新數(shù)據(jù)，在2020年第二季度全球晶圓市場上，臺積電繼續(xù)保持全球第一，市場份額為51.5%，其次為占比18.8%的三星，緊接著是格羅方德(7.4%)、聯(lián)華電子(7.3%)和中芯國際(4.8%)。

　　在這一高度集中的市場上，臺積電仍占據(jù)了50%以上的市場份額，其5納米工藝已經(jīng)量產(chǎn)，并在攻堅2納米。而格羅方德和聯(lián)華電子，面臨高昂的成本和技術(shù)壁壘，已經(jīng)相繼宣布放棄研發(fā)7納米制程工藝。

　　中芯國際還在持續(xù)投入，更廣的融資渠道也必不可少。2017年-2019年，中芯國際的研發(fā)投入分別為357607.78萬元、447090.01萬元及 474445.66萬元，占營業(yè)收入的比例分別為16.72%、19.42%及21.55%。

　　中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍此前曾指出，“做晶圓代工廠第一名賺錢，第二名基本不賺錢，第三名虧錢，所以一定要爭做前二名。”

　　競爭上游并非易事，臺積電擁有的大量技術(shù)人員、生產(chǎn)經(jīng)驗形成了非常高的護城河，三星在國家的支持下拼命投入，一心想要追趕臺積電。處于14納米產(chǎn)能爬坡階段的中芯國際，面臨強大的競爭對手，正在加速擴產(chǎn)。

　　中芯國際方面向21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示，本次上市募集資金將重點投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括“12英寸芯片SN1項目”、“先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金”與“補充流動資金”。其中，“12英寸芯片SN1項目”是中國大陸第一條14納米及以下先進工藝生產(chǎn)線。募投項目的實施將有助于公司進一步增強技術(shù)實力、豐富產(chǎn)品組合、擴大產(chǎn)能規(guī)模，進而全面提升公司在多種技術(shù)節(jié)點、多個工藝平臺的集成電路晶圓代工能力。

　　在深度科技研究院院長張孝榮看來：“市場融資是必須的，芯片產(chǎn)業(yè)所需資金量巨大動輒幾十億起步，中芯現(xiàn)有融資大約能解決半年到一年的發(fā)展。另外，也需要政府資金及政策長期支持，而且資金和政策需要盡快落地。”

　　他還向記者表示，基于理性戰(zhàn)略選擇，市場不必期待中芯國際開啟瘋狂追趕模式，不必渴望在短期內(nèi)突破7/5nm以下工藝，“中芯國際14納米FinFET代工的移動芯片，實現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)和商業(yè)化。這個工藝可以支持5G芯片發(fā)展，除了手機等移動終端，能夠讓產(chǎn)業(yè)維持一段時間。”

　　國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“帶頭大哥”

　　集成電路、半導(dǎo)體，作為體現(xiàn)國家競爭力的行業(yè)，是各國必爭的科技高地。國家層面也頻出政策，6月30日，中央深改委審議通過《關(guān)于深化新一代信息技術(shù)與制造業(yè)融合發(fā)展的指導(dǎo)意見》，會議強調(diào)，加快推進新一代信息技術(shù)和制造業(yè)融合發(fā)展，要順應(yīng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，以供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革為主線，以智能制造為主攻方向，加快工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展，加快制造業(yè)生產(chǎn)方式和企業(yè)形態(tài)根本性變革，夯實融合發(fā)展的基礎(chǔ)支撐，健全法律法規(guī)，提升制造業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化發(fā)展水平。

　　同時，在中芯國際的豪華戰(zhàn)略配售投資者中，有國家大基金二期、地方政府、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)以及中金和海通等各方身影。從中可以看到國家對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持決心，以及中芯國際和國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動。

　　比如，戰(zhàn)略配售投資者中的青島聚源芯星股權(quán)投資合伙企業(yè)出資人就包括上海新陽、中微公司、上海新昇、瀾起投資有限公司、中環(huán)股份、韋爾股份、匯頂科技、盛美半導(dǎo)體、安集科技、徠木股份、聚辰股份、全志科技、至純科技、江豐電子。這些都是半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，將和中芯國際一起助力國內(nèi)半導(dǎo)體的協(xié)同發(fā)展，加快國產(chǎn)化速度。

　　此外，在29名戰(zhàn)略投資者中，中芯國際與其中的18家簽署了《戰(zhàn)略合作備忘錄》，他們都將與中芯國際開展業(yè)務(wù)合作，繼續(xù)在客戶導(dǎo)入、提升工藝、供應(yīng)鏈拓展等各個方面進行戰(zhàn)略合作。

　　在華為事件的連鎖反應(yīng)之下，自主的呼聲漸強，國產(chǎn)替代的節(jié)奏正在加快。對于中芯國際如何帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，張孝榮向21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示，首先市場有需求，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正處于晶圓產(chǎn)能擴張的歷史機遇期，美國已經(jīng)無法通過出口管制和技術(shù)封鎖來徹底消滅中國的集成電路產(chǎn)業(yè)。隨著先進高端制造領(lǐng)域的摩擦不斷，中國將芯片行業(yè)聚焦國內(nèi)的基本態(tài)勢越來越明顯，本土芯片設(shè)備需求強勁增長。

　　其次，中芯國際具有一定實力，中芯國際作為國內(nèi)代工龍頭，具備串聯(lián)及帶動封測、芯片設(shè)計等整個產(chǎn)業(yè)鏈的潛力。此外，根據(jù)國家基金規(guī)劃，投資方向?qū)⒅攸c放在刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等芯片制造及上游設(shè)備領(lǐng)域。 這些領(lǐng)域也正是中芯國際的上下游企業(yè)。

　　當(dāng)然，中芯國際的回歸，并不會使得國內(nèi)半導(dǎo)體實力一蹴而就，會有帶動作用，但也要遵循行業(yè)發(fā)展規(guī)律，國產(chǎn)化的培育需要時間。同時也不應(yīng)閉門造車，需要以開放的心態(tài)聯(lián)合全球產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴。

　　芯謀研究就指出，在政策支持下，近幾年我國集成電路企業(yè)數(shù)目飛速發(fā)展——2015年到現(xiàn)在中國集成電路企業(yè)多了數(shù)千家。以設(shè)計行業(yè)為例，目前中國設(shè)計企業(yè)超過2000家，是全球其余國家和地區(qū)總和的3倍多。但“量變”卻未必會引起“質(zhì)變”，半導(dǎo)體的國際趨勢是整合，事實證明，只有牽住產(chǎn)業(yè)牛鼻子，才能更好地發(fā)揮政策的傳遞效應(yīng)和倍增效應(yīng)。

　　芯謀研究還認為，從產(chǎn)業(yè)規(guī)律來看，無論是技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)帶動，還是抵御風(fēng)險、解決就業(yè)，乃至承擔(dān)社會責(zé)任方面，大體量、平臺型、龍頭和制造型企業(yè)都是產(chǎn)業(yè)的中流砥柱。因此借力金融政策推動“大、平、龍、制”型企業(yè)的快速發(fā)展就顯得尤為關(guān)鍵。