據知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經與臺積電和三星電子公司進行洽談，考慮將其部分高端芯片生產外包出去。不過，英特爾并未完全放棄芯片生產，并希望繼續提高自己的制造能力。

　　該人士表示，英特爾可能在兩周內宣布外包計劃，目前尚未做出最終決定。英特爾需要從外部采購的元件最早可能要到2023年才會上市，而且將基于臺積電其他客戶已經在使用的既定制造工藝。 與此同時，英特爾與三星的談判正處于更初級階段，而且三星的代工能力也落后于臺積電。臺積電和三星的代表均拒絕置評。英特爾發言人則重申了該公司首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)此前的評論。