據媒體報道，近日在臺灣半導體產業協會(TSIA)年會上，臺積電董事長劉德音對業界示警，目前三大因素導致全球芯片短缺，尤其不確定性因素增加，行業也出現了重復下單的情況，成熟的制程如28nm看似供不應求，實際上全球產能供大于求。

　　劉德音認為，導致全球芯片短缺的三大因素一是新冠疫情導致供應鏈庫存堆積。

　　二是不確定性因素增加，尤其是美中貿易關系緊張，導致部分供應鏈轉移產生浪費;美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多份額，也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素，都會導致重復下單。

　　三是新冠疫情加速了數字化轉型，帶動了芯片的需求旺盛。