英特爾CEO稱芯片短缺問題將在下半年達到最嚴重狀態(tài)
導讀: 英特爾公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger預計,廣泛影響汽車、消費電子等諸多行業(yè)的半導體短缺問題將在今年下半年達到最嚴重狀態(tài),然后開始好轉。 我預計芯片行業(yè)在2023年之前不會恢復健康的供需狀況,他在接
英特爾公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger預計,廣泛影響汽車、消費電子等諸多行業(yè)的半導體短缺問題將在今年下半年達到最嚴重狀態(tài),然后開始好轉。
“我預計芯片行業(yè)在2023年之前不會恢復健康的供需狀況,”他在接受采訪時說。“對于很多行業(yè)來說,我認為在好轉之前仍可能會變得更加糟糕。”
芯片是所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組件。隨著經(jīng)濟從疫情中反彈,產(chǎn)生了對芯片的龐大需求。Gelsinger說,防疫封鎖和全球很多人工作方式的改變加快了向數(shù)字系統(tǒng)的轉型,令半導體行業(yè)滿足海量訂單的能力更加捉襟見肘。
作為全球最大的芯片制造商,英特爾的主要收入來自個人電腦和服務器芯片,以及數(shù)據(jù)中心和企業(yè)網(wǎng)絡的核心設備所用的處理器。Gelsinger表示,英特爾自己擁有芯片工廠,因而比其他外包生產(chǎn)的公司更能滿足需求,但其他計算機組件的供應跟不上。
Gelsinger預計,芯片行業(yè)長期來看處于增長期。他說,在接下來的十年中,芯片用途的增加——包括5G電話系統(tǒng)、電動汽車和廣泛的人工智能——將推動強勁的需求。
責任編輯:zsz
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