10月7日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，三星電子宣布公司新一代3納米芯片制造技術(shù)將推遲到2022年上市，同時(shí)稱更先進(jìn)的2納米芯片制造技術(shù)將在2025年問世。

　　三星曾計(jì)劃于今年開始用3納米制程工藝生產(chǎn)處理速度更快、能效更高的芯片產(chǎn)品。周三公司在“三星代工論壇”(Samsung Foundry Forum)上表示，轉(zhuǎn)向全新制造技術(shù)的難度很大，3納米制程芯片將在2022年上半年上市。這意味著三星客戶將要到明年才能用上這一前沿技術(shù)。

　　三星芯片代工的客戶包括手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司高通、服務(wù)器制造商IBM和三星自家產(chǎn)品。

　　不過好消息是，三星宣布將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)2納米芯片制造技術(shù)。三星表示，這將使芯片在性能、能效以及電子產(chǎn)品小型化向前繼續(xù)邁進(jìn)。

　　臺(tái)積電今年8月份也宣布推遲上線3納米芯片制造技術(shù)，這一計(jì)劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業(yè)務(wù)，旨在奪回被臺(tái)積電和三星拿走的市場(chǎng)份額。

　　隨著個(gè)人電腦銷量的不斷增長(zhǎng)、智能手機(jī)的普及以及數(shù)據(jù)中心的在線服務(wù)量不斷上升，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求已經(jīng)超過產(chǎn)能。全球范圍內(nèi)的芯片短缺影響到依賴電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的個(gè)人電腦、游戲機(jī)、汽車等產(chǎn)品銷售。

　　三星代工事業(yè)部高級(jí)副總裁ShawnHan說，芯片短缺問題要到2022年才會(huì)緩解。他表示，“盡管我們正在投資，其他代工廠商也在增加產(chǎn)能，但在我們看來，這一狀況會(huì)再持續(xù)六到九個(gè)月。”

　　轉(zhuǎn)向新一代芯片制造技術(shù)的過程非常復(fù)雜。單個(gè)芯片由數(shù)十億個(gè)比塵埃還要小的晶體管組成。芯片制造工廠需要在硅片上蝕刻電路圖案，這一過程需要數(shù)十個(gè)步驟，耗時(shí)數(shù)月時(shí)間。芯片制造技術(shù)的進(jìn)步源自晶體管不斷小型化，這樣就可以把更多晶體管壓縮在芯片上，從而提高處理速度并降低功耗。三星新一代芯片制造技術(shù)3GAE采用的是一種名為“全環(huán)繞柵極晶體管”(GAA)的技術(shù)。

　　三星預(yù)計(jì)到2023年推出更成熟的3GAP芯片產(chǎn)品，同時(shí)達(dá)到高產(chǎn)量。到2025年，三星計(jì)劃轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的2納米芯片制造技術(shù)2GAP。

　　隨著芯片變得越來越復(fù)雜，通常也會(huì)越來越貴，這就是為什么許多客戶堅(jiān)持使用格芯等公司更老更便宜制造工藝生產(chǎn)的芯片。但三星認(rèn)為，其可以降低全新制造技術(shù)的成本。三星電子代工戰(zhàn)略團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人MoonsooKang表示：“雖然GAA是一項(xiàng)困難的技術(shù)，但我們?nèi)詫⑴�力降低單個(gè)晶體管的成本。”“這一趨勢(shì)將繼續(xù)下去。”