6月9日，2021年世界半導體大會在南京開幕，工信部電子信息司司長喬躍山致辭介紹，當前，全球半導體產業進入重大調整期，集成電路產業的風險與機遇并存。這也意味著，中國將在產業上游的關鍵核心技術突破上進一步發力。雖然數據預測國內國際的集成電路產業將繼續繁榮，但芯片供給乏力的問題依然存在，且將進一步持續，供需難題或依然成為產業主旋律。

　　從“跟隨”到“突破”

　　在喬躍山的開幕式致辭中，最值得關注的，是他提到全球半導體產業正在進入的“重大調整期”。在接受北京商報記者采訪時，創道投資咨詢合伙人步日欣解讀稱：“我認為重大調整期，對應的是中國硬科技戰略調整的時期，也是中國在核心關鍵環節有針對性攻關突破的時期。”

　　在他看來，以往的中國半導體產業處在一個跟隨的狀態，完全依賴市場力量，憑借區位優勢、價格優勢和服務優勢，逐步實現中低端產品的國產化替代，呈現的是一個緩慢的“國產化”進程。在新的時期，核心環節問題凸顯，未來我國肯定會集中力量實現核心技術的突破，從政策、產業、資本等各個層面來推動實現這一目標。

　　為了在核心技術方面獲得突破，政策的引導必不可少。在此前舉行的國新辦發布會上，科技部部長王志剛就提到，將主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發計劃等給予支持。

　　去年8月，國務院也發布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》，從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等多方面對集成電路產業給予扶持。

　　對此，步日欣認為，目前的國際形勢和科技競爭導致一個國家需要有完備的產業鏈，也會是未來長期的主基調。以往中國的競爭優勢主要體現在下游的整機設備環節，偏向于人力密集型產業;而越往上游，細分領域越多，技術含量越高，單品市場規模并不大。

　　步日欣進一步解釋說：“所以單憑市場的力量，很難實現核心技術突破。而且國外企業經過長期積累，已經形成了較高的行業壁壘。因此，在這些‘小而美’的關鍵環節，政策的扶持和引導是這些關鍵細分領域實現突破的核心。”

　　芯片產業仍受供給制約

　　目前，中國是全球主要的電子信息制造業生產基地，也是全球規模最大、增速最快的集成電路市場。在本次開幕式上，中國半導體行業協會常務副理事長張立也談道：“中國是全球集成電路企業發展的沃土，內外資集成電路企業共享中國市場的紅利。中國將持續營造一個開放合作、公平競爭的產業發展環境，促進全球范圍內的分工協作共享，在公平競爭中實現產業繁榮。”

　　事實上，集成電路產業的未來發展趨勢也進一步被看好。2020年，我國集成電路產業規模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。喬躍山表示，未來，在中國經濟穩健增長的態勢下，在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下，中國集成電路市場需求仍將持續增長。

　　從全球角度來看，集成電路產業也迎來繁榮發展。數據顯示，今年一季度全球半導體產品銷售額1231億美元，同比增長17.8%，創下了歷史新高。而根據世界半導體貿易統計組織的預估，今年全球半導體產值將達5272億美元，增長19.7%;2022年全球半導體產值則可望進一步達5734億美元，再增長8.8%。

　　然而，芯片產業仍然受供給短缺、產品漲價等因素影響，中信證券電子組首席分析師徐濤認為，目前半導體缺貨覆蓋各類產品，既包括成熟制程的MCU、電源管理芯片、功率分立器件等，也包括先進制程的手機主芯片、顯卡GPU等。從歷史來看，半導體缺貨是長期存在的現象，但本輪缺貨引發的漲價較此前更為嚴重。

　　雖然自去年末以來，芯片短缺問題成為困擾全球多個行業的問題，汽車、智能手機乃至家用電子產品的生產都受到了影響。但高盛首席亞洲經濟學家安德魯·蒂爾頓(Andrew Tilton)近日則表示：“我們的分析師認為，我們現在可能正處于最糟糕的時期。也就是說，我們現在看到的汽車等下游行業受到的沖擊已經處于最大程度，而下半年這一沖擊將逐漸緩解。”