家電消費網(wǎng)11月19日訊    今天，全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了新一代手機Soc芯片“天璣9000”。這是全球首款臺積電4nm芯片，最高支持 3.2 億像素攝像頭。該5G手機芯片的消息一發(fā)布，就被關(guān)注智能手機的網(wǎng)友們關(guān)注，沖上微博熱搜。

　　據(jù)了解，天璣9000 芯片采用臺積電4nm工藝+Armv9 架構(gòu)組合，擁有高性能Cortex-X2超大核心。超大核-1 個 Arm Cortex-X2 核心，頻率 3.05GHz;大核-3 個 Arm Cortex-A710 核心，頻率 2.85GHz;小核-4 個 Arm Cortex-A510 能效核心;支持 LPDDR5X 內(nèi)存，速率可達 7500Mbps。

　　天璣 9000 采用旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器，可實現(xiàn)三個攝像頭同時拍攝 HDR 視頻，同時擁有低功耗表現(xiàn)。高性能 ISP 處理速度達 90 億像素/秒支持三個攝像頭;處理 18 位 HDR 視頻且三攝支持三重曝光;最高可支持 3.2 億像素攝像頭。

　　Al 方面，天璣 9000 搭載聯(lián)發(fā)科第五代 Al 處理器 APU，能效是上一代的 4 倍，可為拍攝、游戲、視頻等應(yīng)用提供高能效 AI 體驗。

　　游戲方面，天璣 9000 采用 Arm Mali-G710 圖形處理器，并推出移動光線追蹤 SDK 套件，包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移動端光線追蹤圖形渲染技術(shù)、支持 180Hz FHD + 顯示。

　　此外，天璣 9000 內(nèi)置 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，符合新一代 3GPP R16 5G 標準，支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡(luò)，可在提升網(wǎng)速的同時大幅降低通信功耗。3CC 多載波聚合 300MHz 下行速率可達 7Gbps;率先支持 R16 超級上行，包括補充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案。

　　無線網(wǎng)絡(luò)與音頻技術(shù)方面，天璣 9000 支持時延更低的 Wi-Fi 和藍牙技術(shù)，包括藍牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即將到來的藍牙 LEAudio(可提供雙鏈路真無線立體聲支持)、新型北斗 III 代-B1C GNSS。

　　“無論是在多媒體運算、還是信號連接，還是談及能耗效力，都非常棒。”聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行強調(diào)新芯片上的“三位一體”功能。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“天璣”系列芯片，被用在Vivo、Realme、小米、OPPO、三星、摩托羅拉、一加等手機產(chǎn)品上，并得到了全球多個知名通信運營商的信號支持。 2021年，聯(lián)發(fā)科的手機SoC芯片在全球市場上的占比已經(jīng)達到40%之高，是占比第一大的手機芯片生產(chǎn)商。

　　蔡力行還透露，公司從2019年到2021年三年內(nèi)總收入翻番、增長100%，2021年的預(yù)期凈利潤更將達到2019年的約5倍。(段淺量)