MediaTek發布Filogic 130芯片 為IoT設備帶來Wi-Fi 6和藍牙5.2
導讀: 家電消費網11月23日訊 今天,MediaTek 發布了Filogic 130無線連接系統單芯片(SoC)。該芯片最大亮點是集成微處理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5 2以及電源管理單元(PMU)和音頻數字信號處理器,讓設備
家電消費網11月23日訊 今天,MediaTek 發布了Filogic 130無線連接系統單芯片(SoC)。該芯片最大亮點是集成微處理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2以及電源管理單元(PMU)和音頻數字信號處理器,讓設備制造商可便捷地為產品增加語音助手和其他服務。
據介紹,Filogic 130支持1T1RWi-Fi 6連接、2.4GHz和5GHz雙頻段,以及先進的Wi-Fi功能,例如目標喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務質量 (QoS)和WPA3 Wi-Fi安全技術。這些解決方案支持先進的Wi-Fi和藍牙抗干擾共存,以確保用戶的Wi-Fi連接即使在藍牙設備同時工作時依舊穩定可靠。
Filogic 130集成Arm Cortex-M33 微控制器,微控制器由嵌入式RAM與外部閃存支持,搭載了前端模塊(iFEM),支持低噪聲放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外,該芯片還集成了HiFi4 DSP數字信號處理器,用于更精準的遠場語音處理,具備語音活動檢測、關鍵詞識別等麥克風實時喚醒功能。
Filogic 130在高度集成式設計基礎上實現高能效,使設備能夠完成“能源之星”與“綠色家電”的評級與認證,還支持安全啟動和硬件加密引擎,擁有可靠的安全功能。Filogic 130支持豐富的接口,包括SPI、I2C、I2S、IR輸入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多種通用接口,使終端產品設計更加輕松。
MediaTek 副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示,今后,隨著市場對AI性能、能效和安全性需求的不斷增加,先進的Wi-Fi 6和藍牙5.2將成為智能家居設備的標配。MediaTek Filogic 130采用高度集成設計,將先進的處理單元和電源管理技術整合在指甲蓋大小的微型芯片中,緊湊型的小尺寸適用于廣泛的IoT設備,并提供節能且可靠的高性能無線網絡連接。(段淺量)
責任編輯:zsz
網友評論
獨家原創排行
延伸閱讀
- MediaTek發布天璣旗艦5G芯片1200 出色體驗賦能5G移動市場
- MediaTek發布4K智能電視芯片新品 AI技術提升畫質
- MediaTek陳俊昆:電視的創新從未停止過
- 首個采用MediaTek 迅鯤1300T的平板電腦即將上市
- MediaTek發布8K智能電視芯片Pentonic 2000 終端產品明年
- Discovery與MediaTek跨界合作 影像技術再升級
- MediaTek發布天璣9200移動芯片 高性能高能效低功耗開啟手機
- MediaTeK將在MWC2023上展示智能手機智能電視創新成果
- 采用MediaTek衛星通信技術的智能手機將發布 無移動網絡連
- MediaTek發布天璣9200+移動平臺 性能再升級