三星電子在美國加州硅谷舉辦的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”公布涵蓋上述內容的晶圓業務路線圖和新技術。三星電子主管晶圓代工業務的社長崔時榮表示，將基于下一代晶體管結構全環繞柵極(GAA)技術不斷創新工藝，計劃2025年引進2納米芯片制造工藝，2027年引進1.4納米工藝。