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OPPO發布第二顆自研芯片 藍牙音頻SoC芯片可讓藍牙耳機獲得有線耳機的音質

2022-12-14 17:43:42   來源:家電消費網   評論:0   [收藏]   [評論]
導讀:  家電消費網12月14日訊 OPPO自研芯片能力再進一步。今天,在OPPO INNO DAY 2022期間,OPPO正式發布第二顆自研芯片馬里亞納MariSilicon Y,這是一顆藍牙音頻的SoC 芯片。該芯片的關鍵
  家電消費網12月14日訊    OPPO自研芯片能力再進一步。今天,在OPPO INNO DAY 2022期間,OPPO正式發布第二顆自研芯片——馬里亞納®️ MariSilicon Y,這是一顆藍牙音頻的SoC 芯片。該芯片的關鍵技術能夠解決用戶音頻體驗中“音質”與“智能”的關鍵問題,為下一代旗艦藍牙音頻設備,提供芯片動力。

  全球最快12Mbps 超高速藍牙,藍牙音質躍上 192kHz/24bit 無損巔峰

  長期以來,消費者依然無法通過藍牙耳機獲得媲美傳統有線耳機的音質。因為藍牙速率不足,高品質音頻(48kHz/24bit無損音頻以上規格)的大量數據目前依然只能通過有線傳輸,無法通過藍牙無線承載。

  馬里亞納®️ MariSilicon Y 通過創新的藍牙底層硬件帶寬設計,首次實現了全球最快的12Mbps超高速藍牙解決方案,達到了傳統藍牙速率的 4 倍。結合性能領先的 URLC 無損編解碼技術,馬里亞納®️ MariSilicon Y 是目前唯一支持 192kHz/24bit 無損音頻的藍牙芯片,幫助每一位熱愛音樂的用戶,以最便捷的無線方式,聆聽最豐富的、一覽無遺的音樂細節。

  馬里亞納®️ MariSilicon Y 支持動態碼率自適應技術,能夠自動在 80Kbps-10Mbps 的超寬區間內靈活調整編解碼速率,無論在信號復雜的商場,還是安靜的書房,始終提供穩定、不卡頓的音頻質量。通過支持主流編解碼技術,馬里亞納®️ MariSilicon Y 幫助用戶在跨品牌設備連接的時候,始終保證一流的音質體驗。

  首次集成專用 NPU 單元,590 GOPS 最強 AI 新動力支持下一代個性化聽感

  馬里亞納®️ MariSilicon Y 是音頻體驗邁入全新 AI 時代的重要里程碑。相比于目前芯片普遍采用傳統 DSP(數字信號處理器)單元處理音頻數據,馬里亞納®️ MariSilicon Y首次集成專用的NPU計算單元,以 590 GOPS 的超前 AI 算力為音頻計算提供最強大的動力。相比于目前最先進的DSP單元,馬里亞納®️ MariSilicon Y 通過高性能 NPU 單元,可以提供23倍以上的算力,以及16倍以上的計算能效,可以高效運行此前 DSP 單元甚至無法執行的先進 AI 音頻算法。

  足夠強大的 AI 算力,讓馬里亞納®️ MariSilicon Y 首次具備聽懂聲音的能力,也首次在音頻端側實現聲音分離技術,開啟下一代的個性化音頻體驗。通過聲音分離技術,馬里亞納®️ MariSilicon Y 支持自定義全景聲的特性,可以智能識別和分離音樂中的人聲和樂器組,幫助用戶可自定義控制人聲、鼓聲、貝斯等每一個音軌的音量和空間位置,比如將人聲放大并且拉近到自己耳邊,或將鼓聲左右對調,創造完全屬于自己的獨特聽感。

  基于聲音分離技術,馬里亞納®️ MariSilicon Y 還支持萬能全景聲的特性,可以將傳統雙聲道音樂,轉化升級為全景聲的全新效果,將這一高級聽感的選擇權從制作端交給用戶端。傳統上,如果音樂在制作時沒有采用全景聲格式,用戶則無法體驗到這一效果。萬能全景聲則可以讓用戶更靈活地匹配自己喜愛的音樂與全景聲效果,實現更具沉浸感的聽覺感受。

  馬里亞納®️ MariSilicon Y 充沛的計算能力可以無需依賴手機的算力,在用戶使用多終端設備時,獲得一致的音頻體驗。比如基于聲音分離技術的萬能全景聲和個性化全景聲,在搭配手機、電腦、電視、平板等不同的硬件設備時,依然可以實現相同的功能與效果。

  全球最先進的N6RF 射頻工藝制程,超前性能與旗艦續航兼得

  面對傳統低功耗藍牙音頻芯片存在性能與功耗的矛盾,馬里亞納®️ MariSilicon Y率先應用全球最先進的 N6RF 射頻工藝制程,實現了全新的能效表現。N6RF 是迄今為止最先進的射頻工藝制造技術,相比于目前主流射頻芯片采用的16nm工藝,N6RF 技術領先2代,幫助射頻晶體管能效提升66%,同時減小33%的射頻晶體管尺寸。

  通過行業領先工藝,馬里亞納®️ MariSilicon Y 在實現 192kHz/24bit 無損音頻以及先進 AI 音頻能力的同時,實現旗艦水平的續航表現。

  從第一顆到第二顆,OPPO 自研芯片更進一步

  馬里亞納®️ MariSilicon Y是OPPO 首個SoC芯片解決方案,完整地負責一個藍牙音頻設備的所有功能。這不僅標志著OPPO首次打開了連接芯片設計的新領域,具備了藍牙連接的軟硬件全套能力,也意味著OPPO首次具備計算+連接能力的藍牙SoC平臺設計能力。

  在前代6nm的基礎上,馬里亞納®️ MariSilicon Y更近一步拓展至 N6RF 工藝制程,代表OPPO掌握了將先進制程工藝應用于射頻系統的能力,拓展了先進制程下的芯片設計專長。

  更重要的,馬里亞納®️ MariSilicon Y 幫助OPPO拓寬了以自研芯片為中軸的垂直整合的領域,在前一代自研芯片影像整合的基礎上,增加了藍牙連接的整合,為萬物互融奠定必備的底層連接能力。(石堅)

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責任編輯:zsz

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