臺積電在美國亞利桑那州的第一家先進芯片廠的興建比原計劃晚了3到6個月，顯示這家全球最大的代工制造商在海外擴展所面對的挑戰(zhàn)性比在臺灣還大。知情人士透露，臺積電最初計劃在今年 9 月左右開始搬入芯片生產(chǎn)設(shè)備，但該公司已告知供貨商，這將推遲到2023年2月或3月左右。