IT之家 7 月 13 日消息，據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料，小米 Redmi 迭代新機(jī)全系標(biāo)配無塑料支架并搭載極窄 2K 新直屏，預(yù)計(jì)為 Redmi K70 系列。

　　該博主還透露，新機(jī)高配版本還將搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器，機(jī)身內(nèi)置 5120mAh 大電池，支持 120W 有線快充等，該系列產(chǎn)品亮點(diǎn)在于“屏幕、主攝、外圍配套”。

　　據(jù)IT之家此前報(bào)道，Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 三款機(jī)型于上月現(xiàn)身 IMEI 數(shù)據(jù)庫，設(shè)備型號(hào)分別為 23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。型號(hào)中“2311”代表的是 2023 年 11 月，鑒于上述設(shè)備后續(xù)還要經(jīng)過認(rèn)證等階段，預(yù)計(jì)新機(jī)會(huì)在此之后發(fā)布。

　　另外，國外科技媒體 xiaomiui 此前認(rèn)為 K70 標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)采用高通驍龍 8 Gen 2 處理器，K70 Pro 版本搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器。

　　2023 年高通驍龍峰會(huì)將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 處理器，小米 Redmi 新機(jī)能否首批搭載這款新旗艦處理器，屆時(shí)有望揭曉答案。