家電消費(fèi)網(wǎng)11月21日訊     今天，天璣8300 5G 生成式AI移動(dòng)芯片正式發(fā)布。小米集團(tuán)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi K70E將全球首發(fā)雙方深度定制的天璣8300 Ultra芯片。

　　基于對(duì)性能賽道的深刻理解，Redmi認(rèn)為，性能AI革命必須以全局視角做規(guī)劃和研發(fā)，貫穿處理器、系統(tǒng)、調(diào)校三層，實(shí)現(xiàn)軟硬深度融合，AI全面賦能。因此Redmi與聯(lián)發(fā)科深度合作，聯(lián)合定義了新一代AI旗艦平臺(tái)——天璣8300 Ultra。天璣8300 Ultra是以天璣9系的思路重新規(guī)劃的天璣8系，繼承了天璣9系的多項(xiàng)旗艦特性，更前瞻性地賦予了超強(qiáng)的AI規(guī)格。天璣8300 Ultra采用了天璣9300同樣的旗艦4nm工藝、同樣的旗艦內(nèi)存規(guī)格、同樣的ISP、同樣的AI架構(gòu)等，兩者完全是一脈相承，堪稱“旗艦雙雄”。

　　Redmi K70E作為K系列的旗艦性能焊門(mén)員，也將全球首發(fā)天璣8300 Ultra，并率先搭載小米澎湃OS。得益于小米澎湃OS“AI子系統(tǒng)”的底層深度賦能，狂暴引擎的能力也全面升級(jí)躍升，他從過(guò)往憑借經(jīng)驗(yàn)式的人工調(diào)校，到“以AI性能調(diào)度為核心”的性能精細(xì)調(diào)度。至此，AI實(shí)現(xiàn)了從處理器、系統(tǒng)到調(diào)校的三層全面貫穿，借由AI讓軟硬件深度融合，K70E的性能得到了史無(wú)前例的突破。在實(shí)際測(cè)試當(dāng)中，Redmi K70E的安兔兔跑分高達(dá)152萬(wàn)，超越同檔任一產(chǎn)品，并且支持小米高端數(shù)字旗艦所有的AI功能，是同檔唯一可以體驗(yàn)到AICG完整功能的產(chǎn)品，直接拔高新一代旗艦性能基線，開(kāi)啟AI性能革命。

　　作為Redmi十年的獻(xiàn)禮之作，K70系列還為用戶準(zhǔn)備了更多驚喜，各方面表現(xiàn)全面進(jìn)化，本月將與消費(fèi)者正式見(jiàn)面。(石堅(jiān))