此前有半導(dǎo)體專業(yè)人士分析，臺(tái)積電N3工藝目前的良品率低則60-70%，高則70-80%，與5nm工藝初期的水平類似。

　　相比之下，三星3GAE的初期良率要低得多，估計(jì)在10-20%左右，而且一直沒有明顯改善，芯片質(zhì)量也參差不齊。

　　對(duì)于這樣的說法，韓國方面是絕對(duì)不服的。

　　1月10日消息，根據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)的報(bào)道，市場消息人士表示，三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量，用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺(tái)積電。

　　報(bào)導(dǎo)指出，南韓三星在2022年6月底正式宣布量產(chǎn)采用GAA 技術(shù)的3nm制程，而采用該制程的首家客戶是中國的一家IC 設(shè)計(jì)公司。

　　不過，因?yàn)楫?dāng)時(shí)三星的3nm制程被爆出良率僅有10%-20% 左右，使得其他潛在客戶沒有興趣。

　　但是，一位三星的高層指出，現(xiàn)階段三星的3nm制程良率已經(jīng)達(dá)到“完美水準(zhǔn)”，而且也在毫不遲疑地開發(fā)第二代的3nm制程。

　　報(bào)導(dǎo)還強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電在日前才開始宣布大量生產(chǎn)的3nm制程，是采用傳統(tǒng)的FinFET 技術(shù)，而三星的3nm制程則是業(yè)界首個(gè)采用GAA 技術(shù)的節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)，可以有效的提高芯片的性能與降低能耗。

　　因此，三星3nm制程的良率得以提升，即代表著能推進(jìn)該節(jié)點(diǎn)制程的獲利能力的提升。

　　另外，雖然臺(tái)積電落后三星量產(chǎn)3nm制程技術(shù)約半年的時(shí)間，但此前根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)導(dǎo)指出，未來將由蘋果公司首先采用的臺(tái)積電3nm制程良率高達(dá)85%，明顯優(yōu)于三星。

　　不過，對(duì)于這樣的良率表現(xiàn)，韓國市場人士似乎并不相信，稱這樣的成績是被夸大了的。因?yàn)閺?qiáng)調(diào)考量到臺(tái)積電供應(yīng)3nm芯片給首個(gè)采用的客戶——蘋果的數(shù)量與時(shí)間，預(yù)估其良率最高只有50%。

　　報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，在三星與臺(tái)積電都進(jìn)入3nm制程的時(shí)代之后，未來3nm制程將會(huì)成為晶圓代工市場的主流。

　　因此，預(yù)計(jì)到2025 年之際，3nm制程市場的產(chǎn)值將會(huì)高達(dá)255 億美元，超越當(dāng)時(shí)5nm制程預(yù)估的193 億美元產(chǎn)值。

　　根據(jù)市場調(diào)查單位TrendForce 的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季，在全球晶圓代工市場中，臺(tái)積電仍以53.4%市場份額穩(wěn)居第一，排名第二的三星市場份額僅16.4%。

　　所以，在市場烈競爭下，也使得3nm制程將成為未來兩家公司主要競爭的關(guān)鍵。

　　PS：韓媒與臺(tái)媒互相吹自己、踩對(duì)方早已經(jīng)成習(xí)慣了，但是臺(tái)積電、三星從不官方公布確切的良率數(shù)字，還是看產(chǎn)品吧。