郭明錤稱(chēng)高通受華為麒麟芯片沖擊:最快 23Q4 開(kāi)始價(jià)格戰(zhàn)、明年向中國(guó)廠商出貨 SoC 減
郭明錤的文章標(biāo)題為《華為采用麒麟 9000s 和后續(xù)芯片,高通成為主要輸家》,IT之家在此附上其觀點(diǎn)如下:
華為在 2022 年和 2023 年分別向高通采購(gòu) 2,300–2,500 萬(wàn)和 4,000–4,200 萬(wàn)顆手機(jī) SoC。
然而,華為預(yù)計(jì)自 2024 年開(kāi)始,新機(jī)種全面采用自家設(shè)計(jì)的新麒麟處理器,因此高通自 2024 年開(kāi)始不僅完全失去華為訂單,還面臨非華為中國(guó)品牌客戶因華為手機(jī)市占率提升而出局的風(fēng)險(xiǎn)。
預(yù)計(jì)高通在 2024 年對(duì)中國(guó)手機(jī)品牌的 SoC 出貨量,將因華為采用新的麒麟處理器而較 2023 年至少減少 5,000–6,000 萬(wàn)顆,而且預(yù)計(jì)逐年減少。
我最新的調(diào)查顯示,高通為了維持在中國(guó)市場(chǎng)的市占率,最快可能會(huì)在 23 年第 4 季度開(kāi)始價(jià)格戰(zhàn),從而帶來(lái)不利利潤(rùn)。
高通另外兩個(gè)潛在的風(fēng)險(xiǎn),分別是 Exynos 2400 在三星手機(jī)的比重預(yù)期,以及蘋(píng)果預(yù)期將自 2025 年開(kāi)始采用自家數(shù)據(jù)機(jī)芯片。我將在未來(lái)討論更多細(xì)節(jié)。
在文章中透露的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)是,蘋(píng)果將于 2025 年推出自研 5G 基帶的 iPhone,預(yù)估會(huì)率先裝備在 iPhone SE 機(jī)型上。郭明錤此前曾表示,第四代 iPhone SE 將是蘋(píng)果首款配備定制設(shè)計(jì)的 5G 調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備,目前尚不清楚蘋(píng)果的發(fā)布計(jì)劃。
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