雖然會(huì)不會(huì)發(fā)布第二代驍龍8 Gen2還存疑，但驍龍8 Gen3的消息倒是多了起來(lái)。

　　日前在與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)，知名博主數(shù)碼閑聊站透露，今年的驍龍8 Gen3比驍龍8 Gen2還早，工藝有望升級(jí)臺(tái)積電N4P，后者單工藝性能就比N4提升6%。

　　不過(guò)，他進(jìn)一步補(bǔ)充，搭載驍龍8 Gen3的新機(jī)安排在四季度。

　　經(jīng)查，去年驍龍8 Gen2發(fā)布于11月16日的高通驍龍峰會(huì)期間，今年的會(huì)期尚未公布，從此次爆料來(lái)看，可能會(huì)安排在11月初甚至10月份。

　　顯然，更早的發(fā)布時(shí)間意味著在年底前會(huì)有更多新機(jī)供消費(fèi)者選購(gòu)。

　　根據(jù)最近一份爆料，驍龍8 Gen3或?qū)⒉捎?ldquo;1+5+2”的三叢集CPU設(shè)計(jì)，超大核基于Cortex-X4打造，整體芯片功耗進(jìn)一步降低20%。

　　性能方面，上一代驍龍8 Gen2的GPU跑分表現(xiàn)已經(jīng)勝過(guò)同時(shí)期的蘋(píng)果A16，外界非常期待驍龍8 Gen3這一代在CPU單核多核以及GPU圖形上，全面勝過(guò)蘋(píng)果A16甚至是A17。

　　究竟鹿死誰(shuí)手，拭目以待。